Meta abre su pila de redes de IA en la cumbre OCP 2026

En la Cumbre Global del Open Compute Project 2026, los ingenieros de Meta detallaron la infraestructura de red que impulsa sus últimos modelos de IA y clústeres de cómputo masivos. Las presentaciones abarcaron innovaciones en hardware como racks refrigerados por líquido, estructuras definidas por software para escalar entre centros de datos, y nuevas iniciativas de código abierto destinadas a estandarizar la industria.

Qué ocurrió

Meta reveló la arquitectura detrás de su clúster Prometheus a escala de gigavatios, que soporta modelos como Muse Wonder y Muse Spark. Un punto central fue el rack IcePack, el primer gabinete de red refrigerado por líquido de la empresa. Aloja hojas de conmutador IceCube capaces de un rendimiento de 102,4 terabits por segundo. Estos conmutadores utilizan circuitos integrados de aplicación específica (ASIC) Broadcom Tomahawk 6C o NVIDIA Spectrum-6 y ofrecen 128 puertos funcionando a 800 gigabits por segundo. El sistema se ejecuta sobre FBOSS, el sistema operativo de red de código abierto de Meta.

La compañía también describió su Flattened Planar Fabric, un diseño para escalar horizontalmente clústeres de GPU. Esta arquitectura pasa de una topología Clos tradicional de tres niveles a un modelo de dos niveles. En esta configuración, cada unidad de procesamiento gráfico se conecta a ocho planos de red distintos. El diseño depende del envío disperso de paquetes (packet spraying) a nivel de tarjeta de interfaz de red y de un plano de control unificado que abarca tanto hosts como conmutadores. Meta desarrolló esta estructura en colaboración con NVIDIA y la comparte con socios en la nube.

Para conectar la infraestructura entre edificios y regiones, Meta introdujo Backend Aggregation, o BAG. Este super-spine a escala de petabits enlaza diferentes partes del clúster Prometheus. Los backbones regionales utilizan Segment Routing over IPv6 ejecutándose sobre FBOSS y la Switch Abstraction Interface. Para gestionar la comunicación dentro de los racks, Meta presentó Tahan, un conmutador de escalado vertical basado en Ethernet construido sobre silicio Broadcom Tomahawk5 para sus aceleradores MTIA 300. La empresa también anticipó una configuración que soporta 72 aceleradores por rack utilizando silicio de 102,4T.

Cómo funciona

El cambio a refrigeración líquida en el rack IcePack aborda la densidad térmica de los conmutadores de alta velocidad. Al eliminar las restricciones de la refrigeración por aire, Meta puede empaquetar más ancho de banda en una huella más pequeña. Los conmutadores IceCube utilizan un diseño híbrido de refrigeración líquida y por aire sin chips de capa física, dependiendo en su lugar de ópticas avanzadas. Este enfoque reduce el consumo de energía y la generación de calor, cuellos de botella críticos a esta escala. La red utiliza cables eléctricos activos para enlaces de corto alcance para gestionar costos y fiabilidad.

En el lado del software, Meta está abriendo su transporte de acceso directo a memoria remota (RDMA), llamado MetaRoCE. Este protocolo gestiona el movimiento de datos entre GPUs durante tareas de entrenamiento como operaciones all-reduce y all-to-all. Al hacer que el software sea de código abierto, comenzando con una biblioteca de espacio de usuario en GitHub, Meta busca mejorar la interoperabilidad y el rendimiento entre diferentes proveedores de hardware. El transporte está diseñado para evitar que el nodo más lento bloquee todo el clúster, un problema común en el entrenamiento distribuido a gran escala.

Para reducir la fragmentación en el desarrollo de plataformas de conmutadores, Meta co-lidera la iniciativa Open Switch Platform Architecture junto con Microsoft y Alibaba. Este esfuerzo proporciona un diseño de referencia unificado para la capa de plataforma de conmutadores, situada encima del software de plano de datos. El objetivo es eliminar meses de trabajo duplicado al poner en marcha nuevas plataformas de hardware. La especificación versión 1.0 ha sido enviada al Open Compute Project.

Detalles clave

• Los racks IcePack utilizan hojas de conmutador de 102,4T con capacidad 128x800G y funcionan sobre FBOSS.
• La Flattened Planar Fabric conecta cada GPU a ocho planos de red en una topología de dos niveles.
• Backend Aggregation sirve como un super-spine a escala de petabits para la conectividad entre regiones.
• Los conmutadores Tahan soportan aceleradores MTIA 300 utilizando silicio Broadcom Tomahawk5.
• El transporte RDMA MetaRoCE se está liberando como software de código abierto en GitHub.
• La especificación v1.0 de Open Switch Platform Architecture busca estandarizar las capas de plataforma de conmutadores.

Por qué importa

Para los ingenieros que construyen sistemas de IA a gran escala, estos desarrollos resaltan la creciente importancia de la eficiencia de la red. A medida que crecen los tamaños de los modelos, el tiempo dedicado a la comunicación entre GPUs a menudo supera el tiempo de cómputo. La decisión de Meta de abrir su capa de transporte y definir arquitecturas de plataforma estándar reduce la barrera de entrada para redes de alto rendimiento. Permite a los equipos adoptar diseños probados en lugar de construir soluciones propietarias desde cero.

El énfasis en la refrigeración líquida y las ópticas de alta densidad también señala un cambio en el diseño de centros de datos. Los racks tradicionales refrigerados por aire no pueden soportar las densidades de potencia requeridas por los conmutadores de próxima generación. Los ingenieros deben ahora considerar la gestión térmica como parte fundamental de la arquitectura de red. La disponibilidad de metodologías de validación detalladas para interconexiones de cobre y ópticas ofrece orientación práctica para manejar problemas de rendimiento y fiabilidad a gran escala.

Qué puedes hacer

• Revisa las bibliotecas de código abierto MetaRoCE en GitHub para entender las implementaciones modernas de transporte RDMA.
• Estudia la especificación Open Switch Platform Architecture para agilizar los procesos de puesta en marcha del hardware.
• Evalúa los requisitos de refrigeración líquida para despliegues de red de alta densidad en tus planes de infraestructura.
• Analiza los principios de diseño de la Flattened Planar Fabric para optimizar la conectividad GPU-red.
• Observa las sesiones grabadas de la Cumbre Global OCP 2026 para profundizar en componentes específicos.
• Considera adoptar cables eléctricos activos para enlaces de corto alcance para equilibrar costo y rendimiento.